立式EMI磁控镀膜生产线

立式磁控镀膜生产线设备简介

★该立式磁控镀膜生产线可镀的工艺膜系有：金膜、银膜、铝膜、钛金膜、不锈钢膜等单质膜和氧化膜、复合膜、增透膜、增亮膜、光学膜、ITO导电膜、EMI屏蔽膜等等。设备能生产的产品有银镜、铝镜、彩色玻璃、工艺玻璃、光伏玻璃、光电玻璃、ITO导电玻璃、非导玻璃等，以及PC、PVC、PET等材料表面镀AR、AF、ITO、非导等膜和金属单质膜等工艺。设备主要应用在手机镜片和手机后盖镀膜、电子、电器、军工、家电、五金、玩具、汽车、建筑、建材、灯饰、装饰等众多行业领域。本设备的优点：抽速快及稳定、产量高、特殊的传动结构运行平稳不卡顿（吸收进口设备精华）。高真空部分可根据客户实际需要全选择油扩散泵或分子泵，或两者搭配使用；设计有防返油机构，减少对产品的污染；使用国内或国外知名品牌真空泵机组，加上人性化结构设计理念和智能控制及显示系统，使设备尽善尽美。

★工艺气体：氩气、氧气、氮气等，具体看生产的产品而定。

★靶材材质：金、银、铜、铝、钛、锆、硅、镍、铬、锡、铟、铌、不锈钢等或锡铟、硅铝、镍铬等合金。

★磁控溅射电源：直流电源、中频电源、射频电源、离子轰击电源、离子源电源（按客户需要而定）

★该立式磁控镀膜生产线的结构：有3室4锁、5室4锁、5室6锁、7室6锁、9室8锁。

上片平移台（上片）-----前粗抽室（进片室、带轰击、粗抽真空泵机组）-----前高真空室（精抽真空泵机组）-----前过渡室-----镀膜室1、2、3（镀膜室的个数按工艺而定，精抽真空泵机组、磁控溅射阴极靶、气体系统）-----后过渡室-----后高真空室（精抽真空泵机组）-----后粗抽室（粗抽真空泵机组）-----下片平移台（下片台）-----回流架1、2、3------连接到上片平移台（如此循环工作）。

★该立式磁控镀膜生产线的工作流程：现以7室6锁为例。

在上片平移台处的工件架小车上挂上或贴上基片-----放气数秒并开真空锁1，工件架小车进入到前粗抽室后关真空锁1并抽真空、轰击（有时需要充入氩气）----当抽到真空度后打开真空锁2后工件架进入前高真空室后关真空锁2继续抽高真空-----达到一定真空后开锁3并进入前过渡后关真空锁3、工件架慢速进入镀膜室1、2、3进行磁控溅射镀膜工作（镀膜真空度在2×10-1Pa左右，按工艺而定）-----镀膜结束后工走到过渡室-----开真空锁4并进入后高真空室关真空锁4后停留一定时间后-----开真空锁5并进入后粗抽室后关真空锁5、放气数秒后开真空锁6-----工件架进入到下片平移台并下片台-----下片结束后平移到回流架1，工件架从回流架1、2、3------最后送回到上片平移台回架处-----平移台平移到前粗抽室前真空锁1前面停留等待上片（如此循环工作）。

★磁控溅射工作原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩（氧、氮等）原子发生碰撞，电离出大量的氩（氧、氮等）离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上形成膜层。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场磁力的作用下，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。磁控溅射的基本原理是利用 Ar一02或N2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。