磁控溅射镀膜机的技术特点介绍

磁控溅射镀膜机尤其适用反映堆积表层的镀膜。实际上，这类工艺技术可以堆积一切金属氧化物、渗碳体和氮化合物塑料薄膜。除此之外，该加工工艺还非常适用双层膜结构工程的堆积，包含光学系统、五颜六色塑料薄膜、耐磨涂料、纳米技术层叠、超晶格常数镀层、绝缘层塑料薄膜等。早在1970年，就会有高品质的光学薄膜堆积实例。早已研发了多种多样光学薄膜原材料，包含全透明导电性原材料、半导体材料、高聚物、金属氧化物、渗碳体、氮化合物等。

　　磁控溅射镀膜机具有下列特性：

　　1、堆积速度大。

　　2、大功率。磁控溅射靶一般挑选200伏-1000伏范畴内的工作电压，通常是600伏，由于600伏的工作电压恰好在输出功率高效率的大合理区域内。

　　3、溅射动能低。磁控管靶工作电压低，电磁场限定了负极周边的等离子，可以阻拦动能较高的自由电子进到衬底。

　　4、硅片温度低。运用阳极氧化导电性充放电全过程中形成的电子器件而不接地装置基座，可以合理地降低电子对基材原材料的冲击性。因而，该板材具备较低的溫度，特别适合于一些耐热功能不佳的塑胶板材的喷涂。

　　5、磁控溅射靶表层不匀称刻蚀。磁控溅射靶表层离子注入不均匀分布是因为靶材电磁场不均衡导致的，靶材部分部位离子注入率高，促使靶材合理使用率低(利用率仅为20%-30%)。因而，为了更好地提升靶材的使用率，必须根据一定的方式更改电磁场遍布或是挪动负极中的磁石，那样还可以提升靶材的使用率。

　　6、可制做复合靶镀铝合金膜。

　　7、运用范畴很广。磁控溅射中包含多种多样可沉积原素，如Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnO等。

磁控溅射镀膜机