真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。它以真空技术为基础,采用物理或化学方法,吸收了电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供了一种新的薄膜制备工艺。简而言之,金属、合金或化合物在真空中蒸发或溅射,从而可以沉积在被涂覆的物体(称为基底、衬底或基体)上。
真空镀膜技术是一种材料合成加工技术,广泛应用于半导体电路、LED屏、触摸屏、显示屏行业,如光学薄膜、感光薄膜、保护膜、工具超硬薄膜、纳米材料功能薄膜的生产。然而,全球制造业的快速发展给真空镀膜行业带来了巨大的机遇和挑战。
与传统镀膜工艺相比,真空镀膜有很多优点:在真空电场条件下,等离子体直接沉积在工件表面形成膜层,避免了电镀液的污染;还可以将加工温度控制在500度以内,适用于各种基体材料;靶材种类繁多,更适合涂覆各种产品。
蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀是真空镀膜技术的三种形式,基于这三种技术的真空镀膜设备是形成高质量、高性能薄膜的关键。以磁控溅射镀膜设备为例,在真空环境下,充入的氩气通过高压和磁场处于离子状态,撞击靶材,使靶材原子冲向衬底形成薄膜层。