真空镀膜的作用主要是使镀膜表面具有高的金属光泽和镜面效果,特别是汽车灯罩,具有非常重要的聚光效果;其次,使镀膜表面具有极好的阻隔性,提供优良的电磁屏蔽和导电效果。根据气相金属生成方式和沉积方式的不同,真空镀膜分为两种工艺:热蒸发镀膜法和磁控溅射镀膜法。而磁控溅射法由于镀层与基体结合力强,镀层致密、均匀,因而更具技术优势。负压电镀技术是指在真空环境中,某些金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属),属于物理气相沉积工艺,由于通常是铝、锡、铟等金属的镀层,所以又称负压金属化。
磁控溅射法是一种物理气相沉积法,用于制备各种材料的薄膜,如金属,半导体,绝缘体等。镀膜过程中,镀速与溅射功率、溅射时间、靶材到基片的距离、工作气压等因素都会影响镀膜质量和厚度。磁控溅射法镀膜时,由于耗靶量增大,耗靶量增大,靶基间距增大,当其他参数相同时,镀膜性能逐渐下降,不符合要求。在均匀的磁场作用下,薄膜的均匀性受到磁场的影响,磁场不均匀会引起薄膜位置的偏移。
磁控溅射是70年代在阴极溅射基础上发展起来的一种新的溅射镀膜方法,因其有效地克服了阴极溅射速率低、电子使衬底温度升高等缺点而得到了迅速发展和广泛应用。